代工厂GlobalFoundries(又称女朋友)日前宣告，早已顺利用于14nmFinFET工艺，生产了下一代AMD芯片的样品。 GF14nm工艺引入自三星，2015年1月通过量产检验，高性能版本(14LPP)在第三季度也破关了，第四季度初开始量产，预计2016年初加速投产。 那么，AMD这次究竟搞定了什么芯片呢？AMD图形技术事业部(RTG)大哥RajaKoduri对媒体回应：RTG必须继续执行新的架构设计，建构全新的GPU，这也是AMD最近仍然希望的。2016年确保不会有两个全新的GPU，可以让AMD在功耗、芯片面积方面极具竞争力。
这不足以解释，GF14nm搞定的是AMD下一代GPU，这也与AMDGPU发展高于CPU的策略相符合。 消息表明，AMD的这两个全新GPU一是高端的格陵兰岛(Greenland)，二是主流的巴芬岛(Baffin)或者叫埃尔斯米尔岛(Ellesmere)，都隶属于北极群岛(ArcticIsland)家族。 AMD今年只有一个新的GPUFiji(斐济岛)，主流市场上还在靠杨家核心坚决，明年新工艺加新核心，有一点期望，不过现在还不确切流片的究竟是哪个核心，估算高端格陵兰岛的可能性较小。
预计这个新的大核心不会有150+亿个晶体管，配备16GBHBM2RAM，而架构上也许再一不会演化到GCN2.0。 有意思的是，随着GPU转交GF14nm代工而不是台积电16nm(或者都有订单)，AMD将打开新的美国生产时代，这些芯片都会从纽约州的GFFab8工厂内出来。 按照外媒的众说纷纭，AMD的新GPU不但不会与NVIDIA下代帕斯卡必要正面竞争，还将冲击IntelXeonPhi高性能计算出来核心，后者的第二代呼之欲出。
显然在超算领域，AMD也要冲刺了。 另有予以证实的传闻称之为，AMD也早已已完成了Zen全新架构CPU第一个原型的流片，未来如果能尽早与全新GPU融合，APU也不会更为强劲。
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